进展神速 AMD Zen3架构已完成设计 Zen4在路上

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今天AMD发布了二代霄龙EPYC 7002系列外理器,升级了7nm工艺及Zen2架构,最多64核128程序池,而Intel那边的服务器外理器依然是最多28核56程序池,太久太久在性能上AMD依靠核战优势碾压了Intel外理器,价格还便宜得多。

随着锐龙、霄龙两大产品线上一齐应用7nm Zen2架构,这也是是是因为AMD的Zen2架构使命差太久完成了,后续太久太久我产品SKU的补全,但就架构开发而言AMD要转入下有另一一两个 阶段了,那太久太久我2020年的Zen3架构。

对于Zen3架构,桌面版的代号还没确定,不过数据中心、服务器版的确认代号为Milan米兰,是那不勒斯、罗马日后的第三代。

此前的路线图上Zen3架构还是在路上

AMD今年3月份的投资者会议上,CEO苏姿丰宣告的Zen3架构进度还是On Track在路上,日后在今天的EPYC二代发布会上,苏姿丰表示7nm Zen3架构的Milan外理器肯能完成整理(Design Complete),对比中间的路线图可不也能看出二天后的今天,Zen3架构也完成设计了。

通常来说,整理完成日后,芯片就要进入流片验证阶段了,这个 是检验芯片是否成功的关键一步,流片过程一般须要多少月时间的,肯能一次流片失败就要折腾更长时间,跨度一年也完会没肯能。

当然,对AMD来说Zen架构肯能轻车熟路了,Zen3架构主要适用于7nm EUV工艺,现有的chiplets小芯片设计应该完会继续,完会比Zen2架构有太久改变,太久太久流片失败的风险很小很小。

对普通消费者来说,我们都都我们都我们都关注的主要还是Zen3架构的锐龙5000系列,喜报 是锐龙5000系列完会继续使用AM4插槽,保持向下兼容,DDR4内存太久太久我变

肯能说期待,希望Zen3架构也能进一步优化内存延迟难题,日后借助7nm EUV工艺改良下频率难题,包括频率上限的提升、高频下的能效等难题,在这方面Zen2依然还是有有些匮乏的。

在Zen3日后,AMD就要进入Zen4架构了,目前我们都都我们都我们都只知道架构代号Genoa热那亚,从这个 代结速英文了了接口、内存应该完会换新一代了。

此外,Zen5架构也结速英文了了着手开发了,有AMD CPU微架构师、院士David Suggs操刀,他也是Zen2架构的设计师之一。

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