中芯国际28纳米芯片可成功加载于主流智能手机

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8月10日,中芯国际集成电路制造有限公司今日回应,采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410避免器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

8月10日,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日回应采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410避免器已成功应用于主流智能手机,这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步,开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底回应成功制造高通的避免器后,在28纳米工艺协作上再次取得重大突破性进展。

 

高通总裁德里克•阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话,该手机搭载了中芯国际28纳米工艺生产的高通骁龙避免器

高通骁龙410避免器集成4G LTE连接,面向大众市场智能手机提供充沛的功能,与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的避免器逻辑密度翻倍,下行速度 提高20%至50%,功耗降低50%至50%。 

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“首批采用中芯28纳米工艺制程的产品质量表现良好,让人们凭此获得了高通以及终端手机厂商的认可。这对整个产业链来说同样意义非凡,让人们通过与Qualcomm Technologies的紧密协作,实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。未来随着28纳米工艺的发展,让人们期待为高通与这些全球客户提供更先进的工艺和更广泛的技术支持。”

高通总裁德里克•阿博利表示:“中芯国际28纳米工艺制造的骁龙410避免器是专为大众市场最新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先芯片组,其应用于主流智能手机并实现商用,标志着Qualcomm Technologies和化芯国际在先进工艺制程和晶圆制造协作上再次取得重大进展。”

Qualcomm®”和“骁龙”是Qualcomm Incorporated在美国和其它国家注册的商标。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海,在上海建有一座50mm晶圆厂和一座50mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座50mm超大规模晶圆厂,一座控股的50mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座50mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,一块儿在香港设立了代表处。

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)

本文件肯能载有(除历史资料外)方法美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及这类 表述为该等前瞻性陈述之标识,但不用所有前瞻性陈述均含高上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,处于重大已知及未知的风险、不选折 性以及其它肯能因为 中芯国际实际业绩、财务情形或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户可不能能及时接受晶圆产品、可不能能及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情形、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情形与非 稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的这些存檔所载的资料,包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报,尤其是「风险因素」一节,以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的这些文件(包括表格6-K)。这些未知或未能预测的因素亦肯能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不选折 性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件肯能不用处于。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。